TECC-Connect Technologie
Die nächste Generation Photovoltaik
Technologie
Die TECC-Connect®-Technologie (Thermoplastic and Electrically Conductive Coating) ersetzt herkömmliche Lötverbindungen durch elektrisch leitfähige Thermoplastbeschichtungen. Dies ermöglicht:
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Verzicht auf kritische Rohstoffe: Keine Verwendung von Silber, Blei oder Bismut.
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Niedrige Prozesstemperaturen: Schonende Verarbeitung, ideal für empfindliche Zelltechnologien wie Perowskit-Tandemzellen.
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RoHS-Konformität: Erfüllt alle relevanten Industriestandards für Umweltverträglichkeit.
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Kosteneffizienz: Reduzierte Materialkosten durch den Wegfall teurer Rohstoffe.
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Diese Technologie wurde erfolgreich getestet und erstmals auf der INTERSOLAR 2025 in München vorgestellt.
Design & Leistung
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Die patentierte TECC-Connect®-Technologie ist die Verbindungslösung, die Solarmodule komplett ohne Silber, Blei und Bismut herstellt.
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Das senkt die Kosten und ermöglicht die industrielle Fertigung nachhaltiger PV-Module –nicht nur für SOLYCO-Module.
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TECC-Connect öffnet die Tür für zukünftige Zelltechnologien wie Backcontact oder Perowskit-Tandems.
Verfügbarkeit
Die industrielle Produktion der TECC-Connect Solarmodule startet 2026. Vorserienmengen können bereits ab dem vierten Quartal 2025 bestellt werden.
TECC ist die Zukunft
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Nachhaltigkeit: Frei von umweltschädlichen und kritischen Materialien.
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Zukunftssicherheit: Kompatibel mit neuesten Zelltechnologien.
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Kosteneffizienz: Reduzierte Produktionskosten durch Materialeinsparungen.
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Ästhetik: Modernes Design für anspruchsvolle Anwendunge